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  • 问: 导热硅胶片的传热原理以及为什么要使用导热硅胶片

    导热硅胶片的存在主要不是直接散热,散热是需要散热器来完成的,热源在与散热器连接的时候因接触面积粗糙度平整度等不规则,所以会产生一定的接触热阻,接触热阻是因热量传递而产生的,接触热阻会使导热通道不顺畅,从而使得接触面的热量积聚过大导致不能迅速有效的传导到散热器或外壳表面,所以如果不使用导热硅胶片来填充的话很难达到有效的降温,不使用导热硅胶片甚至会使产品在热冲击过程中产生瞬时过热而导致死机减少产品寿命,同时空气是热的不良导体,如果接触面之间的空间过大或有间隙对散热影响是巨大的,导热硅胶片呈固态软性,压缩性能较好,而且不易变形,可以很好的填充接触面积,使接触面的不良导体全部排出,因此在电子产业各行各业需工散热的地方基本都会使用到导热硅胶片。

  • 问:新动源动力电池中导热硅胶片硬度的选择

    通常我们在选择导热硅胶片的时候首要关注的是产品的传导系数,导热系数的高低直接影响的是传热的效率,导热硅胶片本身是不具备散热效果的,只有传导效果,热源是通过导热硅胶片来把热量传到散热器或外壳上,从而降低热源的温度,所以在热设计中导热硅胶片厚度与硬度的选择也是尤为关键
    一般动力电池还有电池模组相对消费类电子产品面积都是比较大的,如果导热硅胶片选择硬度太软不便于施工操作。如果太软的话,施工起来容易将导热硅胶片拿变形,装配面积也不好掌握,所以建议不管是电池包还是电池模组上的动力电池,建议选择硬度一般都是50左右。
  • 问:关于导热硅胶片颜色解析

    导热硅胶片主要原料是硅胶加导热填料,硅胶是透明无色的,所以颜色主要来源于填料,常规填料是灰白色的,也有一些是灰色的,所以导热硅胶片常规来讲一般是灰白色或灰色,如有其他像粉色 黄色 绿色 绿色 蓝色等的导热硅胶片一般是加了色料做的,目的一般是为了区分不同产品或者防止别人仿造等目的
  • 问:导热矽胶片跟散热硅胶垫有什么不同

    很多人认为导热矽胶片跟散热硅胶垫是同一个产品,就是普通的导热绝缘材料,其实不然,两个不同的名称既然有区别肯定是合理的,两者之间肯定有他们的不同,首先导热矽胶片一般好的一点的有一层玻璃纤维,其绝缘性能非常好,导热性能较差,一般这种产品需要与其它散热材料如导热硅脂配合使用才能达到更好的效果,散热硅胶垫一般普通无基材,基导热性能较好,抗拉强度和韧性及绝缘性能相对比导热矽胶片略低,两种产品各有各的优点和缺点,客户需要跟据自身产品情况选择适当的界面材料
  • 问:激光机上使用导热硅胶片为什么会出现热量传导不好的现象

    我们在选择导热硅胶片类型的时候,最重要的一个参数是导热系数,这个固然重要,但是其实导热硅胶片的硬度、厚度以及阻击电压也会很大程度上影响产品的导热性能,选择导热硅胶片的时候要考虑到产品的形状、规格、耐热性符合,再综合性去选择适合的导热硅胶片,并不是导热系数越高就越适合,传导越好。


    使用市场上某家公司导热硅胶片产品系数3.0厚度0.8,在应用到激光机上导热硅胶片过软传导热量时效果不好,这说明选择厚度有所扁差。


    因为导热效果和厚度成反比,厚度越厚传热效果更慢,同时导热硅胶片越厚则价格也更贵,成本也更高(因为同样的尺寸,厚度越厚使用的材料也更多)


    导热效果与硬度的关系:如果产品越硬,则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分(但不是越软越好,因为太软了,不便于粘贴)。
    我们通过测试使用我司LC300导热硅胶片产品厚度0.5硬度30±5密度2.7撕裂强度0.29应用到激光机上,测试的效果很理想,热传导效果也很好。
  • 问:区别导热硅脂与润滑硅脂

    导热硅脂又叫散热膏,其主要原料是有机硅硐,通过添加导热粉等高性能导热原料制作而成,用于功率放大器、发热晶体管、CPU等发热频率较高的电子原件散热,使电子部件在一个优良的温度环境中运行。

    导热硅脂是一种高导热的有机硅材料,使用后永远不会固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂态。有着优异的导热性能,油离度低基本趋向于零,耐高低温、耐水、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

    应用范围
        导热硅脂又可称散热界面材料,用来填充CPU与散热器表面间隙,其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU的温度长期稳定运行,延长使用寿命,防止CPU因为散热不良而损坏
    在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙

     市场上有多种类型的硅脂,不同的参数和特性有着不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。
    导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,导热性能优异,同时油主度基本为零,耐高低温、耐水、耐气候老化。
  • 问:导热硅胶片在主温下会有析出物质吗

    任何公司生产的导热硅胶片都会有硅油的成份在里面,除了无硅油硅胶片,我们的生产工艺经过特殊处理多次高温化学处理并作真空处理以此来解决这个硅油析出的问题,我们经过多次测试之后得出结论,我们的导热硅胶片不会有硅油析出。
  • 问:导热硅胶片的硬度会不会受温度的影响

    联腾达科技有限公司生产的导热硅胶片本身具有硅橡胶天然材料的特性,产品在零下40摄氏度与200摄氏度之间各种状态包括硬度不会有明显的影响,客户在组装的时候也很方便,这也是导热硅胶片材料应用广泛的优势所在,请各位采购商放心采购,联系电话:0755-29082440
  • 问:电子应用领域导热散热材料有哪些分类

    导热散热材料一般分为:导热硅胶片、导热双面胶、导热陶瓷片、导热矽胶布、散热片
    导热硅胶片:基材是硅胶,通过添加各种辅料及金属氧化物合成的一种导热材料,又称导热硅胶垫、软性导热垫等,能够填充缝隙
    导热双面胶:由亚克力胶基材通过添加填充导热粉和有机硅胶复合而成达到导热绝缘的行性
    导热陶瓷片:这种材料最大的特性就是高导热,高绝缘性,一般大功率设备会采用这种导热材料
    导热矽胶布:这种材料的基材为玻纤,也有人叫导热硅胶布、抗撕拉硅胶布等,这种材料绝缘性比交好,缺点是导热性能相对较低
    散热片:这种材料一般为铝材,特殊材质如陶瓷、碳化硅的都是市场常见的,一般是给电子部件散热,中间需要有导热介质连接