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LE系列导热硅脂

类型:液态(膏状)导热填缝剂
规格:1KG/桶,5KG/桶,10KG/桶,20KG/桶,可根据客户要求订制规格包装
简介:LE系列导热硅脂是一种传统的导热材料,使用在发热部件与散热片之间达到良好的导热性能稳定性,同时对铜、铝表面具有一定的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。LE系列硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面从而使界面热阻更低,所以能在最快的时间内将热量传导到散热装置界面,传热效率高。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,从而进一步提高产品的使用寿命,产品型号有多种规格可从选择,客户可根据产品的实际情况选择导热参数对应的产品

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LE系列导热硅脂是一种传统的导热材料,使用在发热部件与散热片之间达到良好的导热性能稳定性,同时导热硅脂对铜、铝表面具有一定的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。LE系列 导热脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面从而使界面热阻更低,所以能在最快的时间内将热量传导到散热装置界面,传热效率高。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,从而进一步提高产品的使用寿命,产品型号有多种规格可从选择,客户可根据产品的实际情况选择导热参数对应的产品

导热硅脂性能参数

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