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电子应用领域导热材料(导热硅胶片)有哪些分类

2019-05-22(163)次浏览

导热散热材料一般分为:导热硅胶片、导热双面胶、导热陶瓷片、导热矽胶布、散热片
导热硅胶片:基材是硅胶,通过添加各种辅料及金属氧化物合成的一种导热材料,又称导热硅胶垫、软性导热垫等,能够填充缝隙
导热双面胶:由亚克力胶基材通过添加填充导热粉和有机硅胶复合而成达到导热绝缘的行性
导热陶瓷片:这种材料最大的特性就是高导热,高绝缘性,一般大功率设备会采用这种导热材料
导热矽胶布:这种材料的基材为玻纤,也有人叫导热硅胶布、抗撕拉硅胶布等,这种材料绝缘性比交好,缺点是导热性能相对较低
散热片:这种材料一般为铝材,特殊材质如陶瓷、碳化硅的都是市场常见的,一般是给电子部件散热,中间需要有导热介质连接