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LCY高导热灌封胶

类型:液态导热填缝剂
规格:A、B组份独立塑料桶包装,套装规格为25KG/25KG
简介:导热灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护,无接触热阻可以无缝接触发热电子元器件,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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导热灌封胶专注导热材料生产导热灌封胶概述导热灌封胶的参数导热灌封胶的应用范围导热灌封胶的特点导热灌封胶认证公司环境设备公司合作客户 导热灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护,无接触热阻可以无缝接触发热电子元器件,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热灌封胶检测数据

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